Apache 的不定期志

最近想用Flex 做一个应用，其实是对原先的一个应用重新写（easylf.net) ，原因有两个：
1.easylf.net 是在学Flex 的过程中写的，代码很乱很不成熟，需要重新写了。
2.后台用asp.net 2.0 提供服务，经过这么长时间的体会发现Java 才是服务端的王道。

慢是原先的一个严重问题，所以新版本方方面面都要为效率考虑，老的的应用以WebService 提供服务，无疑是超级慢服务调用协议，经过无数次的上百度Google，终于找到了高科技AMF3，据说效率非常高，最起码在Flex 上是这样，结果来源于这样的一个测试网站

http://www.jamesward.com/census/

这是我的测试结果：

测试启用了GZIP，5000行返回数据

?

哇，AMF3好强，虽然大家都明知道是Adobe 在Flex 上对这个东西进行了特殊优化，但就像显摆大牛说的那样：“最起码我们知道在Flex上什么效率最高”

Flex 的 remoting service 中，有大概这么几种 ：

1.HTTP Service

2.Web Service

3.RPC

HTTP Service  无疑是最灵活最强大的方式，但也最麻烦，需要自己定制的东西太多，自己做解析自己做加密，我是个天生的懒人，所以首先排除。我更想把精力放在功能上，而不是无谓的敲重复代码。

Web Service  前一段挺时髦的东西，各大语言技术均支持，根本不用考虑兼容性的问题，而且有完善的标准，一旦想和别人的系统做接口也很容易做到，但缺点就是解析效率太成问题了，以前做的东西慢的像牛一样，这样庞大的东西不适合我这种轻量级的应用。

RPC  （Remote Procedure Call ：远程过程调用协议）简单说就是直接调用服务器端的对象方法，而不用专门为这些需要调用的方法写接口或wsdl描述文档，这无疑超级适合我这种懒人，在client 犹如调用本地方法一样调用server的对象和方法。

针对Flex 和 JAVA 之前的RPC ，有很多的选择，例如：

LiveCycle Data Services ，BlazeDS GraniteDS

LDS 是 Adobe 官方的付费框架，功能强大，但谁让咱是穷人呢

BlazeDS 是Adobe官方推出的开源项目，功能上是LDS的阉割版本，同时也不如GraniteDS 强大

GraniteDS 是由第三方推出的开源RPC 框架，功能强大，但自从BlazeDS 推出后，似乎GDS的作者也感到前途渺茫，详情可看此文

未完待继续

      工作三个月了，工作上一直在做C/S 的东西，一直没太多的时间捣鼓一些小玩意，不过最近又重新开始接触B/S ，这让我想起了以前做的一个小东东，应该在Blog中提一下，算是做个广告吧。

     这是我学习Flex 的过程中的一个作品，做的很粗糙，不过是一边做一边学，也不能在质量上要求很高，前台是 Flex 2 用 Flex Builder 2 构建 ，后台为 .NET Web Service 用 Visual Studio 2005  构建，语言是VB.NET 。

还是用老的www.easylf.net 的空间和域名，似乎搞了几次什么也没成功，现在完全变成实验田了，这样也不错。

现在仅仅做了个记事本和文件夹的功能，功能简单，bug 多多，以后有时间慢慢改进吧。

前一阵子FreeTime 一直在搞Flex ，现在基本没有时间了，最近工作上的事情比较多，我又是新手，所以做什么事情都要打出点时间的富裕，用来修改bug。现在只能用时间来弥补质量上的不足。最近加班比较多，希望忙过这一段，可以休息一下。

今天遇到了一个C++Builder 全局变量的问题，经过查找资料，终于解决了

A.CPP

#include <B.H>

ShowMessage(MainVersion);

B.H

AnsiString MainVersion;

C.CPP

#include <B.H>

MainVersion=”T-bag”;

这样三个文件，C.CPP 修改了 MainVersion 的值后,A.cpp显示为空，奇怪哈。

Google 得到：全局变量需要加：extern 关键字

于是修改为：extern AnsiString MainVersion

问题依然如故

再Google ,原来VCL 对 extern 关键字做了扩展，改为

extern PACKAGE   AnsiString MainVersion;

编译失败，

在B.CPP 中加入

AnsiString MainVersion;

问题全部解决。

奇怪哈，以前声明全局变量只放在.H 文件中，用extern PACKAGE   关键字还需要在.CPP中写一份，不知道其中的原因，如果哪位看官明白，请告诉小弟。

   在印象中，S51 和 S52的区别不太大，正是由于平常的不仔细，在后面的开发中遇到了问题，记忆深刻，特意把一些经验记录下来，希望能给需要的人一些帮助。

      前些日子，朋友有几台基于89S51的设备需要维修，实际上就是MCU坏掉了，由于厂家已经不给维护，只能重写全部程序，在对设备的硬件仔细研究之后，我开始动手了。

      由于当时手头没有PLCC封装的89S51 ，就用 89S52 替代，毕竟硬件外围电路上，89S51 和S52 是没有区别的（也可能有，但我还没发现，呵呵）。没多长时间，程序开发调试完成。于是买来几块89S51，准备编译一下，问题出现了，首先出现错误提示：

ADDRESS SPACE OVERFLOW ＸＸＸＸ

经Ｇｏｏｇｌｅ得到，原来89S51 的 内存只有 128字节 而89S52内存有 256 字节，明显是内存不够用了，经过优化减少全局变量，Data=110.4 bytes 已经少于 128字节，编译成功，烧写。

         芯片装到设备上，出现了跑飞的情况，原以为是程序逻辑的问题，经过仔细查找没发现错误的地方，但程序仍然跑飞，很奇怪。

         再Google ，发现：虽然89S51 有 128 字节的内存，但不能全部给全局变量使用，需要预留20~30字节给堆栈使用，否则程序当然会跑飞。

         反复查看代码，发现程序中有一些常量，但仍然放在内存中，比如：

char a[]={‘a’,'b’,'c’,'d’};

偶尔发现别人的代码中有这种形式的定义：

char code a[]={‘a’,b’,'c’,'d’};

原来，常量可以放在程序Rom里，于是将一些程序中不需要变化的变量（其实就是常量哈）全部修改为char code  a;的形式，烧写，调试，以前跑飞的情况终于解决了。

另外，对于只使用正值的char 可以修改为 unsigned char，也可以节省一些内存。

/*=======================================
1602lcd模块驱动程序
==========================================

说明:1.晶体:11.0592MHz
2.1602驱动:ks0066

******************************************/
＃i nclude
＃i nclude
#define lcm_rs P2_7 //寄存器选择
#define lcm_rw P2_6 //读/写控制
#define lcm_e P2_5 //读/写使能
#define lcm_blk P2_4 //背光led 1.off 0.on
#define lcm_data P0

//函数声明
void delay5ms(void);
void delay400ms(void);
void lcm_write_command(unsigned char wc_lcm,busy_c);

/***********************************
//函数名称: void lcm_ini(void)
//传递参数: 无
//返 回 值: 无
//函数功能: LCM初始化
//函数说明:
***********************************/
void lcm_ini(void)
{
lcm_data = 0;
lcm_write_command(0×38,0); //16*2显示,5*7点阵,8位数据接口,不检测忙
delay5ms();
lcm_write_command(0×38,0);
delay5ms();
lcm_write_command(0×38,0); //三次显示模式, 不检测忙
delay5ms();
lcm_write_command(0×38,1); //16*2显示,5*7点阵,8位数据接口,需要检测忙
lcm_write_command(0×80,1); //关闭显示
lcm_write_command(0×01,1); //clear显示
lcm_write_command(0×06,1); //指针和光标+1,不滚屏
lcm_write_command(0x0c,1); //开显示,不显示光标
}

/***********************************
//函数名称: unsigned char lcm_read_status(void)
//传递参数: 无
//返 回 值: unsigned char
//函数功能: 读lcm状态,等待lcm空闲
//函数说明: DB7=1,忙
***********************************/
unsigned char lcm_read_status(void)
{
lcm_data=0xff;
lcm_rs=0;
lcm_rw=1;
lcm_e=0;
lcm_e=0;
lcm_e=1;
while(lcm_data & 0×80);
return lcm_data;
}

/***********************************
//函数名称: void lcm_write_data(unsigned char wd_lcm)
//传递参数: unsigned char wd_lcm
//返 回 值: 无
//函数功能: lcm写数据
//函数说明:
***********************************/
void lcm_write_data(unsigned char wd_lcm)
{
lcm_read_status(); //判断lcm忙标志
lcm_data = wd_lcm;
lcm_rs = 1;
lcm_rw = 0;
lcm_e = 0;
lcm_e = 0;
lcm_e = 1;
}

/***********************************
//函数名称: void lcm_write_command(unsigned char wc_lcm, busy_c)
//传递参数: unsigned char wc_lcm, busy_c
//返 回 值: 无
//函数功能: lcm写命令
//函数说明: busy_c=0是,不用检测忙信号
***********************************/
void lcm_write_command(unsigned char wc_lcm, busy_c)
{
if (busy_c)
lcm_read_status();
lcm_data = wc_lcm;
lcm_rs=0;
lcm_rw = 0;
lcm_e = 0;
lcm_e = 0;
lcm_e = 1;
}

/***********************************
//函数名称: void disp_one_char(unsigned char x, unsigned char y,unsigned char disp_data)
//传递参数: unsigned char x, unsigned char y,unsigned char disp_data
//返 回 值: 无
//函数功能: 指定位置显示一个字符
//函数说明:
***********************************/
void disp_one_char(unsigned char x,unsigned char y,unsigned disp_data)
{
y = y&0×01;
x = x&0x0f; //限制2行,没行15个字
if (y)
x =x + 0×40; //算RAM地址
x = x + 0×80;
lcm_write_command(x,0);
lcm_write_data(disp_data);
}

/***********************************
//函数名称: void disp_one_char(unsigned char x, unsigned char y,unsigned char *disp_data)
//传递参数: unsigned char x, unsigned char y,unsigned char *disp_data
//返 回 值: 无
//函数功能: 指定位置显示一串字符
//函数说明:
***********************************/
void disp_list_char(unsigned char x,unsigned char y,unsigned char *disp_data)
{
unsigned char char_length,j;
char_length = strlen(disp_data);
y = y&0×1;
x = x&0x0f;
for (j=0;j {
disp_one_char( x,y,disp_data[j]); //显示一个字符
x++;
}
}

/***********************************
//函数名称: void delay5ms(void)
//传递参数: 无
//返 回 值: 无
//函数功能: 延时5MS
//函数说明:
***********************************/
void delay5ms(void)
{
unsigned int TempCyc = 5552;
while(TempCyc–);
}
/***********************************
//函数名称: void delay400ms(void)
//传递参数: 无
//返 回 值: 无
//函数功能: L延时400MS
//函数说明: LCM开机延时
***********************************/
void delay400ms(void)
{
unsigned char TempCycA = 5;
unsigned int TempCycB;
while(TempCycA–)
{
TempCycB=7269;
while(TempCycB–);
};
}

/*****d******************************
//函数名称: void main(void)
//传递参数: 无
//返 回 值: 无
//函数功能: 主函数
//函数说明:
************************************/
void main(void)
{
delay400ms();
lcm_ini();
disp_list_char(1,0,”Welcome”);
disp_list_char(1,0,”www.dzkjcn.com”)
while(1);
}

以上的程序只是简单的显示两行字符,没有滚屏和背光

RT

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

     电阻 AXIAL

    无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

顿管）

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）

电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0×0.5

0603=1.6×0.8

0805=2.0×1.2

1206=3.2×1.6

1210=3.2×2.5

1812=4.5×3.2

2225=5.6×6.5

  关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是

B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的

,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,

所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。